Blog

Oct 09, 2023

Première puce

Le système couvre les câbles de nouvelle génération, les fonds de panier, les connecteurs carte à carte

Le système couvre les câbles de nouvelle génération, les fonds de panier, les connecteurs carte à carte et les solutions connecteur à câble proches de l'ASIC fonctionnant à des vitesses allant jusqu'à 224 Gbps-PAM4. Des architectures système entièrement nouvelles avec plusieurs schémas de connexion puce à puce seront nécessaires pour atteindre des débits de données allant jusqu'à 224 Gbps-PAM4, ce qui représente un point d'inflexion technologique important mais complexe.

Les exigences électriques pour cela sont difficiles, et Molex a utilisé des analyses prédictives et des simulations avec les systèmes des clients pour le développement de canaux complets de modules individuels afin de garantir les niveaux les plus élevés d'intégrité électrique, mécanique, physique et de signal.

« Molex collabore étroitement avec des innovateurs technologiques majeurs, ainsi qu'avec des centres de données et des clients d'entreprise clés, pour établir un rythme agressif pour les introductions de produits 224G », a déclaré Jairo Guerrero, vice-président et directeur général, Copper Solutions chez Molex.

"Notre approche transparente de co-développement facilite l'engagement précoce avec les parties prenantes de l'écosystème 224G pour identifier et résoudre les goulots d'étranglement potentiels en matière de performances et les défis de conception, allant de l'intégrité du signal et de la réduction des EMI au besoin d'une gestion thermique plus efficace."

Le Mirror Mezz Enhanced est un ajout à la famille Mirror Mezz de connecteurs carte à carte mezzanine sans genre. Il prend en charge des vitesses de 224 Gbps-PAM4 tout en répondant aux différentes exigences de hauteur et aux contraintes d'espace sur les PCB, ainsi qu'aux défis de fabrication et d'assemblage, afin de réduire les coûts d'application et les délais de mise sur le marché.

Cela étend les capacités de Mirror Mezz et Mirror Mezz Pro, qui ont été sélectionnés comme norme Open Control Module (OCM) par l'Open Accelerator Infrastructure Group, un sous-groupe de l'Open Compute Project (OCP). Cette désignation renforce l'engagement global de Molex à travailler avec les leaders de l'industrie pour soutenir la croissance explosive de l'IA et d'autres systèmes d'infrastructure d'accélérateurs.

Inception est le premier système de fond de panier sans genre de Molex conçu dans une perspective de câble d'abord, offrant une plus grande flexibilité d'application dès le départ et offrant des densités de pas variables, une intégrité optimale du signal, ainsi qu'une intégration simplifiée avec plusieurs architectures de système. Le lancement SMT simplifié réduit le besoin de forage de carte compliqué et via le traitement à l'interface PCB. Les multiples options de calibre de fil peuvent être associées à des longueurs personnalisées à la fois internes et externes à l'application pour des performances de canal optimisées.

Pour les systèmes connecteur-câble proches de l'ASIC, le CX2 Dual Speed ​​est doté d'un engagement par vis après l'accouplement, d'une fonction anti-traction intégrée, d'un essuyage mécanique fiable et d'une interface d'accouplement « à l'épreuve du pouce » entièrement protégée pour assurer une fiabilité à long terme. Twinax haute performance et une structure de blindage améliorée offrent une meilleure isolation Tx/Rx.

Les produits d'E/S OSFP 1600 comprennent un connecteur et une cage SMT, BiPass, ainsi que des solutions de connexion directe (DAC) et de câble électrique actif (AEC) conçues pour 224 Gbps-PAM4 par voie ou une vitesse globale de 1,6 T par connecteur. Le blindage amélioré minimise la diaphonie tout en augmentant l'intégrité du signal à une fréquence de Nyquist plus élevée. Ces dernières solutions de connecteurs et de câbles ont été conçues pour améliorer la robustesse et la durabilité mécaniques.

L'interconnexion QSFP 800 et QSFP-DD 1600 a également été mise à niveau pour fournir un connecteur et une cage SMT, BiPass, ainsi que des solutions DAC et AEC conçues pour 224 Gbps-PAM4 par voie ou une vitesse globale de 1,6 T par connecteur. Les solutions QSFP et QSFP-DD de Molex garantissent une robustesse mécanique, une meilleure intégrité du signal, une charge thermique réduite, une flexibilité de conception et des coûts de rack réduits.

Des échantillons de Mirror Mezz Enhanced, Inception et CX2 Dual Speed ​​seront disponibles cet été, avec des échantillons de produits des nouvelles offres OSFP et QSFP de Molex dont la sortie est prévue à l'automne.

www.molex.com