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May 02, 2023

Société mondiale

Dublin, 11 mai 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Les « marchés de l'optique co-emballée

Dublin, 11 mai 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Le rapport « Markets for Co-Packaged Optics 2023-2028 » a été ajouté àde ResearchAndMarkets.comoffre.

Les ventes de composants optiques spécialisés co-emballés dépasseront 1,3 milliard de dollars de revenus en 2025 et atteindront 2,7 milliards de dollars d'ici 2028.

Dans le rapport, l'analyste prévoit que le marché des modules optiques co-emballés atteindra 5,5 milliards de dollars en 2027, y compris les produits NPO.

Poussé par le nouvel accord OIF Implementers Agreement (IA), l'optique co-packagée a maintenant un chemin d'adoption beaucoup plus clair dans les centres de données. De plus, cette nouvelle norme d'interface créée spécifiquement pour l'ère du trafic sensible à la latence, comme celle créée par le boom actuel de l'IA, fournit un facteur d'activation supplémentaire et crucial.

En 2020, l'analyste est devenu la première société d'analyse à publier une analyse du marché de l'optique co-emballée qui a examiné les opportunités découlant du développement et du déploiement de l'optique co-emballée. En 2022, nous avons publié une nouvelle analyse du marché de l'optique co-emballée et avons mis à jour nos prévisions et notre analyse de la technologie et du marché dans ce rapport.

Les principaux objectifs de ce rapport sont de mettre à jour les prévisions de l'analyste sur l'espace CPO avec des répartitions par application, vitesse et segment de réseau et de fournir une mise à jour sur la stratégie CPO des principaux influenceurs du marché. En termes de vitesse, nous regardons 800G et 1.6T.

Un autre objectif de ce dernier rapport comprend des efforts pour mieux comprendre la feuille de route des produits pour le CPO à court et à moyen terme et le rapport comprend une analyse des sous-systèmes importants des appareils CPO ; notamment les lasers externes et le refroidissement supplémentaire potentiel pour le module CPO. Nous abordons également la photonique sur silicium et l'impact de l'intégration optique sur l'avenir du CPO.

En termes de couverture, nous nous intéressons dans ce rapport à l'OPC et aux précurseurs de l'OPC ; ce qui signifie principalement des optiques quasi-emballées (NPO). En termes d'applications, nous couvrons toutes les applications probables, mais outre la croissance organique du trafic composé de trafic voix, données et vidéo, les prévisions reflètent également un boom attendu du trafic à faible latence et comment la croissance de l'IA (entreprise, SaaS et particulier ) remet à zéro la pensée.

Les applications moins impactantes pour le CPO, y compris le HPC, les applications de calcul désagrégées et les capteurs sont également analysées et prévues. Enfin, le rapport examine l'impact sur le marché des normes émergentes pour le CPO, y compris la norme OIF qui vient d'être publiée et les travaux sur l'établissement de normes qui commencent en Chine.

À propos du rapport

Ce rapport examine les derniers développements en matière de connectivité, de lasers et de systèmes de refroidissement pour CPO et montre comment les modules CPO seront utilisés dans quatre types de centres de données.

Le rapport prévoit le CPO de 2022 à 2030 avec des répartitions par type de centre de données et emplacement (inter-bâtiment/inter-machine ou rack/serveur) dans le centre de données.

Ce rapport met fortement l'accent sur l'impact du CPO sur la chaîne d'approvisionnement optoélectronique à la suite des changements technologiques et des développements géopolitiques. Les principales entreprises discutées incluent AMD, Anritsu, Ayar Labs, Broadcom, Furukawa Electric, GlobalFoundries, IBM, Marvell, Lumentum, Ranovus, SENKO, TE Connectivity, Xilinx et autres.

L'analyste concentre actuellement ses efforts dans les domaines de l'interconnectivité des communications de données à courte distance avec une couverture sur le CPO, le câble optique actif, les communications optiques puce à puce et les communications cohérentes du centre de données.

Principaux sujets abordés :

RésuméE.1 CPO Now : analyse de l'offreE.2 Le côté chaîne d'approvisionnement du CPOE.3 Résumé des prévisions du marché

Chapitre un : Introduction1.1 Contexte de ce rapport1.2 Objectifs et portée de ce rapport1.3 Plan de ce rapport

Chapitre deux : Optique co-emballée : technologie en évolution2.1 Introduction2.1.1 CPO dans l'évolution des émetteurs-récepteurs 800G2.1.2 Une note sur l'optique quasi-conditionnée2.2 OIF et l'émergence de l'optique co-conditionnée2.2.1 Le module co-conditionné 3.2T2.2.2 OIF-Co-Packaging-3.2T -Module-01.02.2.3 CPO à nx 100G ?2.2.4 Le processus de normalisation CPO en Chine2.3 Transceivers, Switching Generations et Broadcom2.4 800G sur le rack2.5 Une note sur 800G, CPO et la consommation d'énergie2.6 Lasers pour CPO

Chapitre trois : Marchés des optiques co-emballées3.1 Croissance organique du trafic : impact sur la demande d'optiques co-packagées3.1.1 Interconnexion des centres de données3.2 Impact des nouveaux services sensibles à la latence sur les marchés des optiques co-packagées3.2.1 Leçons tirées de la révolution vidéo3.2.2 Services IA/ML et bande passante Demande3.2.3 Impact particulier de l'IoT3.2.4 Centres de données CPO et Edge3.3 Systèmes de calcul désagrégés : applications pour CPO3.4 Calcul haute performance3.5 Capteurs3.6 Formats 800G/1.6T concurrents3.6.1 Normes IEEE 800G : Ethernet3.6.2 Applications MSA2.6.3 enfichables 800G pour émetteurs-récepteurs cohérents

Chapitre quatre : Prévisions sur six ans pour les marchés des CPO4.1 Méthodologie de prévision et hypothèses 4.2 Une note sur les prix 4.3 Prévision du marché des émetteurs-récepteurs de nouvelle génération par type d'émetteurs-récepteurs 4.3.1 CPO : CPO sur le marché 800G

Chapitre cinq : Profils : fournisseurs et influenceurs5.1 Ayar Labs (États-Unis)5.2 Broadcom (États-Unis)5.3 Cisco (États-Unis)5.4 Coherent (États-Unis)5.5 Corning (États-Unis)5.6 DuPont (États-Unis)5.7 Furukawa Electric (Japon)5.8 Google (États-Unis)5.9 Hengtong Optic-Electric (Chine)5.10 Hisense Broadband (Chine)5.11 Huawei (Chine)5.12 IBM (États-Unis)5.13 ​​Intel (États-Unis)5.14 Kyocera (Japon)5.15 Lightmatter (États-Unis)5.16 Lumentum (États-Unis)5.17 Marvell ( États-Unis)5.18 Meta/Facebook (États-Unis)5.19 Microsoft (États-Unis)5.20 Molex (États-Unis)5.21 POET Technologies (Canada)5.22 Quantifi (Nouvelle-Zélande)5.23 Ranovus et AMD5.24 SENKO Advanced Components (Japon)5.25 TE Connectivity5 .26 SABIC (Arabie Saoudite)5.27 Sumitomo Electric (Japon)5.28 Teramount (Israël)

Pour plus d'informations sur ce rapport, visitez https://www.researchandmarkets.com/r/12lqnk

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